Полиэстер Материал основного слоя медного проката металлические слои многослойных использование основания: Основание толщина: 0,025 мм --- толщина 0,125 мм медь: 0.009MM0.018mm 0,035 мм 0.070mm 0.010mm медный прокат сторону складной хорошо , прочность на растяжение, и эластичности материала меньше, ламинат анализ: PI пленка + клей + подложка (медный кабель клей + PI + клей + основа + медный кабель) + клей + PI фильм; пайка сопротивление: 84 --- 105 ℃ / 280 ℃ --- 360 ℃ ассортимент продукции: один FPC, двухсторонний FPC, многослойные FPC, двухсторонний PCB Flex, многослойная Жесткая-Flex PCB, модуль доска, камера плита, подсветка панели, свет пластины, полые доска, кабельное панелей, доски мобильный телефон, сенсорной панели, клавиатуры и т.д. минимальная ширина линии: 0.075mm / 0.075mm (3mil / 3mil) минимальный бурения диафрагма: 0,15 (6mil) Минимальная штамповки Диафрагма: φ0.50mm минимальную ширину крышки фильм моста: 0,30 мм сверление минимальное расстояние: 0,20 мм против сгибание способность:> 150000 раз Травление терпимости: ± 0,25 мил воздействия на толерантность: ± 0,05 мм (2mil) Тип чернил: чувствительные припой масло, УФ-отверждения нефти, местное припой масло защитная пленка, отрывная припой масло, углеродную пасту, серебристый цвет чернил.